現代微電子封裝尤其是電子陶瓷封裝對基板的印刷圖形分辨率以及印刷質量的要求越來越高，再加上電子器件的小型化、輕量化、功率化、陶瓷的金屬化要求，促使電子封裝技術向高集成度、高封裝密度的方向發展，并要求電路中導體線條和線間距越來越小、分辨率越來越高。

在上述背景下，絲網印刷在電子陶瓷產品的生產過程中已成為一項極為重要的工藝手段，例如厚膜陶瓷（TFC）、低溫共燒陶瓷（LTCC）、高溫共燒陶瓷（HTCC）、片式多層瓷介電容器（MLCC）等，在生產過程中都大量采用了絲網印刷工藝。

1.什么是絲網印刷技術？

絲網印刷是一種很傳統的印刷方法，在我國電子工業、陶瓷貼花工業、紡織印染行業都有很廣泛的應用。該技術的基本原理是絲網印版的部分網孔能夠透過漿料，其余部分網孔被堵死，不能透過漿料，在基片上形成空白。

在電子領域中被應用于印刷線路板、厚膜集成電路、太陽能電池、電阻、電容、壓電元件、光敏元件、熱敏元件、液晶顯示元件等制造中，并在實踐中與各種新型材料和高精度自動化新設備進行適配，提高了現如今絲網印刷技術的工藝制造水平。

2.絲網印刷工藝的特點

（1）可以適用于不同形狀、不同面積、不同材料的印刷，例如，可以用于平面，也可用于形狀特殊的凹凸體，在玻璃、陶瓷、塑料等材料上均適用。

（2）絲網印刷版面柔軟，富有彈性，所以不僅能在柔軟的薄面體上進行印刷，也可在易碎的脆性物體上進行。

（3）印刷層的厚度容易調節，立體感強。

（4）適用于各種不同的漿料印刷。

（5）絲網印刷設備成本低，容易形成規模化生產。

3.絲網印刷技術在集成電路中的應用

集成電路大體可分為兩大類：半導體集成電路和混合集成電路，而后者又可分為薄膜混合集成電路和厚膜集成電路。其中薄膜集成電路是應用真空噴射法的薄膜技術制造，厚膜集成電路則是應用絲網印刷厚膜技術制造。

4.厚膜集成電路中的絲網印刷工藝材料

（1）絲網印刷制版

絲網印刷制版是基礎，在制版中使用的材料很多，工序很多，主要包括以下幾項：

①絲網：

主要材料之一，常用的尼龍絲網和聚酯絲網由于拉伸度較大，印刷圖形精度差，厚度均勻性較難控制等因素影響，故不適用于質量較高的網印產品。而不銹鋼網具有線徑均勻、網紗厚度一致、拉伸度小、過墨性好的特征，因而印刷的圖形質量較高，適應性廣，適用于電子行業的導體印刷。

絲網的目數、絲徑、開口尺寸等參數對絲網印刷的質量有很大的影響。

②繃網：

一般網框選擇鋁框，繃網工序直接影響制版的質量，繃網的質量要點是控制好張力。

繃網時絲網要有一定的張力，張力需要均勻。繃網張力太大，容易使絲網變形或撕破。繃網張力太小，絲網松軟，印刷模糊，膜的厚度薄。在繃網過程中，應隨時使用張力計測量絲網的張力，達到標準張力時應停止給力，使張力傳遞得均勻。

③感光膠：

絲印制版對感光膠材料的主要要求是制版性能好，易于涂布，有確定的感光光譜范圍（紫外線），顯影性能好，分辨率高。感光膠的主要成分是成膜劑、感光劑和助劑。

④刮板材料：

刮板材料一般為聚氨酯橡膠或氟化橡膠，硬度為邵氏A70°~A80°。另外，選擇刮板的形狀及硬度時，應考慮電路板上要印什么圖案這個因素。一般情況下，刮板刃部為90°或60°，刮板角為70°~75°。

（2）陶瓷板：

目前，研究應用最成熟的陶瓷基片材料是氧化鋁陶瓷基板，是一種以氧化鋁（Al2O3）為主體的材料，有較好的傳導性、機械強度和耐高溫性。市面上也有氮化鋁、氧化鈹、碳化硅、氮化硼等材質的陶瓷基板。

制作厚膜時應注意陶瓷板的材質、尺寸、粗糙度、翹曲以及表面的缺陷與污染等，并在凈化間進行超聲波清洗。

（3）漿料：

有導體漿料、電阻漿料和絕緣漿料三種，漿料一般由貴金屬和低熔點玻璃組成。制作漿料時要注意漿料的材質、粘度和膨脹系數等。印刷厚膜電路所使用的漿料，其成分有金、銀、鉑、鈀等。

上述金屬粉末分散在有機樹脂粘合劑中調成糊狀，然后通過絲網印版印在陶瓷基板上。經高溫燒制，有機樹脂粘合劑被燃燒掉，剩下的幾乎都是純粹的貴金屬，由于玻璃質的作用而密合在基板上。這層膜可作為厚膜線路、厚膜電阻、厚膜電容及半導體集成電路用的底層金屬片。

5.絲網印后加工

一般印刷電路板，首先進行導體印刷，再反復印刷電阻2~3次，有時根據情況適當交叉進行玻璃涂層的印刷，在印刷后還要進行下述加工或處理：

（1）攤平過程：印刷后將印制品放置5~7分鐘至網紋消失為止；

（2）干燥處理：用100℃左右的溫度進行干燥；

（3）燒制：用約650~670℃的溫度進行燒制。這一道工序非常重要，所以要隨時調整爐溫，保持適合漿料燒結的溫度；

（4）調整：調整電阻值，一般采用向電路板噴砂或用激光調整電阻體的方法進行調整；

（5）包封：對制成的內接元件起到保護作用。